静电晶圆卡盘（ESC）

                                                   晶元卡盘：微米舞台的稳固基石，赋能芯片制造新高度。

    晶圆——承载着未来科技的硅基画布，其加工过程中的稳定性与精度，直接决定了芯片的良率与性能。而在这微米级精度的台上，晶元卡盘正是那不可或缺的，以极致稳定与精准，默默支撑着每一道关键制程。

   核心科技，铸就非凡掌控力。

•  真空吸附系统： 创新设计的吸附孔阵列与高效真空系统协同，提供纳米级吸附力，确保晶圆在高速旋转、高温环境或化学蚀刻中零位移、零颤动，为光刻、刻蚀等关键步骤奠定坚实基础。

• 极致热管理： 采用特殊导热材料与结构设计，实现超均匀热传导（±0.1°C @150°C），在CVD、退火等高温制程中有效抑制热应力形变，保障工艺一致性，提升芯片良率。

•   防静电与洁净保障： 内置尖端静电消除机制，表面处理达Class 1洁净等级，杜绝微粒污染与静电损伤，守护晶圆完整性，为先进制程（如EUV光刻）保驾护航。

智能兼容平台： 模块化设计适配主流机台接口（KLA、AMAT、TEL等），支持自动校准与实时状态监测，无缝融入智能工厂，降低集成成本。

贯穿芯片制造核心制程。

• 光刻： 在纳米级对准中提供绝对稳定平台，确保曝光精度。

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• 薄膜沉积 (CVD/PVD)： 高温环境下保持晶圆平整，保障膜厚均匀性。

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• 刻蚀/离子注入： 抵御化学腐蚀与物理冲击，维持工艺一致性。

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• 化学机械抛光 (CMP)： 高压研磨中防止晶圆滑动，提升表面平整度。

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• 检测与量测： 为高精度测量设备提供无振动基准。

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    选择尖端制造的坚实根基；我们深耕半导体核心部件领域十余载，以自主创新打破技术壁垒，产品性能比肩国际顶尖水平。每一台晶元卡盘均历经 72小时极端工况测试 与 纳米级精度认证，是您制程升级与良率攻坚的可靠伙伴。